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幻影视界今天分享的是通信行业深度报告：《深度拆解CPO：AI智算中心光互联演进方向之一》。
研究报告内容摘要如下
AI 光通信时代，CPO 迎三大产业变化
（1）变化 1：硅光技术加速发展，CPO 硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有 和成熟的 CMOS 微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的 最佳方案。硅光光引擎作为当前 CPO 光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望 进一步带动 CPO 的发展；
（2）变化 2：龙头厂商积极布局 CPO，进一步催化 CPO 产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco 等各大芯片厂商 均有在近年 OFC 展上推出 CPO 原型机， Nvidia 及 TSMC 等厂商也展示了自己 的 CPO 计划；
（3）变化 3：AI 时代高速交换机需求增长，CPO 是在成本、功耗、 集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。
展开剩余75%CPO 有望带动硅光光引擎、CW 光源、光纤、FAU、MPO/MTP 等需求增长
光子 IC(PIC)和电子 IC（EIC）组成光引擎，实现光电转换的高性能光引擎（PE/OE） 是 CPO 技术的核心，硅光技术是目前 CPO 光引擎的主要解决方案；外部激光源 （ELS）是硅光 CPO 的主流选择，当前主流硅光 CPO 将连续波（CW）激光器 光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元；CPO 内部光纤路由方面， 硅光光引擎通过与光纤阵列单元（FAU）耦合实现光的进出。在光纤线束管理方 面，可进一步引入光纤柔性板（Fiber Shuffle）、带状光纤（Fiber Ribbon）、光缆 捆束（Fiber Harness）、光纤带集线器（Fiber ribbon accumulator）、光纤预装盒等 来提高光纤的可靠性。使用 CPO 的光纤链路包含更多的光纤连接器，以 MPO/MTP 为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势。
CPO 发展潜力较大，但商业落地仍需产业协同，重点关注各大细分板块
我们认为，CPO 目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器 件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展 仍需整体产业链的协同推进。整体来看，需重点关注以下板块：（1）光引擎板块： 包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。（2）光互连板块： 包括 ELS/CW 光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺。（3）交换机板块：主要包括交换机&交换芯 片供应商。
幻影视界整理分享报告原文节选如下：
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